Hot Chamber Die Casting პროცესი
Ფხვნილის საფარი
ფხვნილის საფარი არის კიდევ ერთი გავრცელებული დეკორატიული დასრულება, რომელიც შეგიძლიათ გამოიყენოთ ჩამოსხმის ნაწილისთვის.იგი გულისხმობს დამუხტული ნაწილაკების დადებას ჩამოსხმის ნაწილის ზედაპირზე.ეს პროცესი იდეალურია, რადგან მალავს მცირე ხარვეზებს ჩამოსხმის ზედაპირზე, აქვს უკეთესი სისქის კონტროლი და ერთგვაროვანია.შესაბამისად, პროდუქტი პროცესის დასრულებისას ხდება გამძლე, მყარი, მაღალი კოროზიის საწინააღმდეგო და ნაკაწრის საწინააღმდეგოდ.ფხვნილის საფარი ეკოლოგიურად სუფთაა, რადგან არ წარმოქმნის საშიშ ტოქსიკურ მასალას
ანტიკვარული
ზედაპირის დამთავრების ეს ტექნიკა ჩამოსხმას ანტიკურ იერს ანიჭებს და ის ძირითადად გამოიყენება თუთიის ჩამოსხმისთვის.ჩამოსხმა ელექტრირებულია სპილენძის ან სხვა შენადნობებით და შემდეგ დაფარულია ფერადი კომპონენტით, როგორიცაა სპილენძის სულფიდი.ჩამოსხმა იხსნება (ანუ, ზოგიერთი ფერადი ფენის მოცილება, რათა შემდგომში სპილენძის ძირი მიეცეს) და შემდეგ მუშავდება, რათა თავიდან იქნას აცილებული შეფერილობა.
კერამიკული საფარი
კერამიკული საფარი არის დეკორატიული პროცესი და მოიცავს კერამიკის დამატებას მისი ხსნარის სახით ნაწილის ექსტერიერზე.პროცესი წარმოქმნის თხელ ფენას, რომელიც ანოდირების მსგავსია.შესაბამისად, ზედაპირის მომზადების პროცედურები მნიშვნელოვანია მათ გამოყენებამდე.
მოოქროვილი
დაფარვა შეიძლება იყოს ელექტრო ან ელექტრომოლეკულური პროცესები და ეს არის შესაფერისი და იაფი მეთოდი ჩამოსხმის დასრულებისთვის.როგორც კერამიკული საფარის ვარიანტი, დასრულების ფენა თხელია.ამიტომ მის გამოყენებამდე საჭიროა ზედაპირის მომზადების პროცედურა.
უელექტრო მოპირკეთება იყენებს ქიმიურ ნივთიერებებს ელექტროენერგიის ნაცვლად, რათა დაასხით მოპირკეთებული ნაწილი.ჩამოსხმული ნაწილი მოთავსებულია შემცირების თვისებების მქონე ქიმიურ ნივთიერებაში.სხვა მინერალების მიერ კატალიზებისას, ქიმიური ნივთიერება დეპონირდება ტილოზე.ელექტროპლანტაცია მსგავსია.თუმცა, მინერალებით კატალიზების ნაცვლად, კატალიზი ხდება ელექტროლიტის მეშვეობით დენის გავლის გზით.ორივე მეთოდი იდეალურია ესთეტიკური მიზნებისთვის.მიუხედავად იმისა, რომ ლითონის ფურცლების ზოგიერთი ენთუზიასტი იყენებს მას ზოგიერთი ნაწილის გამტარობის გასაუმჯობესებლად.
